Catalogue : Details
 | Matthias KnörrVerbinden von Leistungshalbleiterbauelementen durch Sintern von nanoskaligen Silberpartikeln | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| ISBN: | 978-3-8440-0352-9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series: | Erlanger Berichte Mikroelektronik Herausgeber: Prof. Dr.-Ing. H. Ryssel and Prof. Dr. rer. nat. L. Frey Erlangen | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Volume: | 2011,4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Keywords: | Leistungselektronik; Aufbautechnik; Verbindungstechnik; Elektrotechnik; Materialwissenschaft; Sintern; Nanopartikel; Die Attach; Packaging | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Type of publication: | Thesis | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Language: | German | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Pages: | 228 pages | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Figures: | 136 figures | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Weight: | 339 g | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Format: | 21 x 14,8 cm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Binding: | Paperback | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Price: | 49,80 € / 99,60 SFr | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Published: | September 2011 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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