• Home
  • About us
  • Your Publication
  • Catalogue
  • Newsletter
  • Help
  • Account
  • Contact / Imprint
Thesis - Publication series - Conference proceedings - Reference book - Lecture notes/Textbook - Journal - CD-/DVD-ROM - Online publication
Newsletter for authors and editors - New publications service - Archive
View basket
Catalogue : Details

Dirk Lewke

Untersuchung und Minimierung lateraler Rissabweichungen beim Thermischen Laserstrahlseparieren

FrontBack
 
ISBN:978-3-8440-5929-8
Series:Erlanger Berichte Mikroelektronik
Herausgeber: Prof. Dr.-Ing. H. Ryssel and Prof. Dr. rer. nat. L. Frey
Erlangen
Volume:2018,1
Keywords:Laser; Thermisches Laserstrahlseparieren; TLS; Silicium; Mikroelektronik; laterale Rissabweichung
Type of publication:Thesis
Language:German
Pages:202 pages
Figures:106 figures
Weight:300 g
Format:21 x 14,8 cm
Bindung:Paperback
Price:48,80 € / 61,10 SFr
Published:May 2018
Buy:
  » plus shipping costs
Recommendation:You want to recommend this title?
Review copy:Here you can order a review copy.
Link:You want to link this page? Click here.
Export citations:
Text
BibTex
RIS
Abstract:Das Thermische Laserstrahlseparieren (TLS) ist eine auf Laser basierte Trenntechnologie für die Halbleiterindustrie, bei der durch thermisch induzierte mechanische Spannungen gezielt Risse durch Siliciumscheiben getrieben werden. Das TLS ist somit ein verlustfreies Trennverfahren und zeichnet sich durch eine hohe Kantenqualität der getrennten Bauteile, hohe Vorschubgeschwindigkeiten und geringe Prozesskosten aus. Allerdings verlaufen TLS-Risse nicht immer geradlinig genug um die Ansprüche, welche in der Halbleiterindustrie gestellt werden, zu erfüllen.

In dieser Arbeit werden die Einflüsse der Prozess- und Materialparameter auf laterale Rissabweichungen mit Unterstützung von thermischen Berechnungen des TLS-Prozesses erforscht. Mit diesem Wissen kann der TLS-Prozess auf geringe laterale Rissabweichungen eingestellt werden. Allerdings ist dies nicht in allen Fällen möglich. Somit werden drei zusätzliche Maßnahmen untersucht, welche in den TLS-Rissverlauf eingreifen und so laterale Rissabweichungen vermeiden können.

Alle drei Maßnahmen basieren auf einer Modifikation des Siliciums entlang der Trennlinie. Bei zwei Verfahren - dem Ritzen mit einer Diamantspitze und dem Materialabtrag mit einem nanosekundengepulsten Laser - werden Kerben in die Oberfläche der Siliciumscheiben eingebracht. Beim dritten Verfahren - der inneren Materialmodifikation - wird ein Laser unter der Oberfläche des Siliciums fokussiert, um lokal das Silicium aufzuschmelzen. Die Einflüsse dieser Maßnahmen auf den Rissverlauf und auf die zu trennenden Bauteile werden ausführlich untersucht.

Diese Arbeit liefert einen wichtigen Beitrag zur industriellen Anwendbarkeit der TLS-Technologie, da hier die Ursachen eines Nachteils dieser Technologie sowie Maßnahmen zu deren Vermeidung erforscht werden.