Header

Shop : Review copy

Shop
Review copy
48,80 €
ISBN 978-3-8440-8903-5
Softcover
192 pages
79 figures
254 g
21 x 14,8 cm
English
Thesis
January 2023
Simon Althoff
Predicting the Bond Quality of Heavy Copper Wire Bonds using a Friction Model Approach
Ultraschall-Drahtbonden ist eine Standardtechnologie im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungshalbleitermodulen. Um Prozessschritte und damit wertvolle Zeit zu sparen, sollen die Kupferdickdrähte für die Leistungshalbleiter auch für die Kontaktierung von eingespritzten Anschlusssteckern im Modulrahmen verwendet werden. Das Kontaktierungsverfahren mit diesen Drähten auf Steckern in dünnwandigen Kunststoffrahmen führt häufig zu unzureichender Bondqualität. In dieser Arbeit wird das Bonden von Anschlusssteckern experimentell und anhand von Simulationen untersucht, um die Prozessstabilität zu steigern.

Zunächst wurden Experimente auf Untergründen mit hoher Steifigkeit durchgeführt, um Störgrößen von Untergrundeigenschaften zu verringern. Die gewonnenen Erkenntnisse erlaubten die Entwicklung eines Simulationsmodells für die Vorhersage der Bondqualität. Dieses basiert auf einer flächenaufgelösten Reibarbeitsbestimmung im Fügebereich unter Berücksichtigung des Ultraschallerweichungseffektes und der hierdurch entstehenden hohen Drahtverformung.

Experimente an den Anschlusssteckern im Modulrahmen zeigten eine verringerte Relativverschiebung zwischen Draht und Stecker, was zu einer deutlichen Verringerung der Reibarbeit führt. Außerdem wurden verminderte Schwingamplituden des Bondwerkzeugs nachgewiesen. Dies führt zu einer weiteren Reduktion der Reibarbeit. Beide Effekte wurden mithilfe eines Mehrmassenschwingers modelliert. Die gewonnenen Erkenntnisse und die erstellten Simulationsmodelle ermöglichen die Entwicklung von Klemmvorrichtungen, welche die identifizierten Störgrößen gezielt kompensieren und so ein verlässliches Bonden der Anschlussstecker im gleichen Prozessschritt ermöglichen, in dem auch die Leistungshalbleiter kontaktiert werden.
Keywords: heavy copper bonding; wire bonding; quality prediction; friction model; point-contact-element
Schriften des Lehrstuhls für Dynamik und Mechatronik
Edited by Prof. Dr.-Ing. habil. Walter Sextro, Paderborn
Volume 15
Please send the review copy to
Address of the editorial office
Reviewer's address
Security code
Captcha
Privacy Policy
Shaker Verlag GmbH
Am Langen Graben 15a
52353 Düren
Germany
  +49 2421 99011 9
Mon. - Thurs. 8:00 a.m. to 4:00 p.m.
Fri. 8:00 a.m. to 3:00 p.m.
Contact us. We will be happy to help you.
Captcha
Social Media