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1. | Dirk Lewke Untersuchung und Minimierung lateraler Rissabweichungen beim Thermischen Laserstrahlseparieren Volume: 2018,1 Series: Erlanger Berichte Mikroelektronik 978-3-8440-5929-8, May 2018 Das Thermische Laserstrahlseparieren (TLS) ist eine auf Laser basierte Trenntechnologie für die Halbleiterindustrie, bei der durch thermisch induzierte mechanische Spannungen gezielt Risse durch Siliciumscheiben ... more ... | 48,80 € | |
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2. | Andreas Hürner SiC-BIFET Ein bipolarer SiC-Feldeffekttransistor für das Mittelspannungsnetz Volume: 2017,1 Series: Erlanger Berichte Mikroelektronik 978-3-8440-5456-9, September 2017 Online publication (PDF) Diese Arbeit befasst sich schwerpunktmäßig mit der Erforschung und Bewertung der Durchlasseigenschaften von 10kV-SiC-BIFETs mit einer nominellen Sperrfestigkeit von 10kV. Hierzu wurden 10kV-SiC-p-BIFETs ... more ... | 48,80 € | |
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3. | Stefan Johannes Noll Prozessabhängigkeit der Feldeffektbeweglichkeit und Stabilität der Einsatzspannung von 4H-SiC MOS Transistoren Volume: 2016,3 Series: Erlanger Berichte Mikroelektronik 978-3-8440-4872-8, November 2016 Neue Halbleitermaterialien wie Siliciumcarbid (SiC) haben das Potential, Verluste in leistungselektronischen Systemen stark zu verringern. Bei Siliciumcarbid bestehen jedoch noch die Herausforderungen, ... more ... | 48,80 € | |
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4. | Sebastian Polster Nanopartikuläre ZnO-Schichten für Dünnschichttransistoren Volume: 2016,2 Series: Erlanger Berichte Mikroelektronik 978-3-8440-4377-8, April 2016 Online publication (PDF) Gedruckte Elektronik stellt für bestimmte Anwendungen eine interessante Alternative zur konventionellen Halbleitertechnologie dar. Speziell für Massenartikel, bei welchen reduzierte Anforderungen an die ... more ... | 45,80 € | |
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5. | Christian Tobias Banzhaf Entwicklung und Charakterisierung von Trench-Gate-Strukturen für 4H-SiC Leistungs-MOSFETs Volume: 2016,1 Series: Erlanger Berichte Mikroelektronik 978-3-8440-4372-3, April 2016 Das Ziel dieser experimentellen Arbeit ist die prozesstechnologische Umsetzung einer Trench-MOSFET-Technologie auf der Silicium-Seite von 4H-Siliciumcarbid sowie deren elektrische Charakterisierung und ... more ... | 49,80 € | |
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6. | Christian Strenger Herstellung und Charakterisierung von Metall-Oxid-Halbleiter-Kondensatoren und Feldeffekttransistoren auf 4H-Siliciumcarbid Volume: 2015,2 Series: Erlanger Berichte Mikroelektronik 978-3-8440-3495-0, March 2015 Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Herstellung und der Charakterisierung von Metall-Oxid-Halbleiter-Kondensatoren und Feldefekttransistoren auf der Siliciumseite von 4H-Siliciumcarbid (4H-SiC). ... more ... | 48,80 € | |
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7. | Tim Behrens Kupfer-Metallisierung für Siliciumcarbid-Leistungshalbleiter zur Steigerung der Lebensdauer Volume: 2015,1 Series: Erlanger Berichte Mikroelektronik 978-3-8440-3357-1, February 2015 Online publication (PDF) Neue Halbleiter-Generationen mit größerer Bandlücke, wie beispielsweise Siliciumcarbid (SiC), haben das Potenzial die Leistungsdichte zu steigern und können bei erhöhten Temperaturen eingesetzt werden. ... more ... | 48,80 € | |
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8. | Martin Le-Huu Entwicklung und Charakterisierung von integrierten Schaltungen auf Siliciumcarbid für den Betrieb bei hohen Temperaturen Volume: 2011,5 Series: Erlanger Berichte Mikroelektronik 978-3-8440-0614-8, December 2011 Elektronische Schaltungen aus Siliciumcarbid (SiC) können aufgrund der großen Bandlücke des Materials bei Temperaturen oberhalb von 300°C betrieben werden. Dadurch erschließen sich Anwendungen, die ... more ... | 45,80 € | |
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9. | Matthias Knörr Verbinden von Leistungshalbleiterbauelementen durch Sintern von nanoskaligen Silberpartikeln Volume: 2011,4 Series: Erlanger Berichte Mikroelektronik 978-3-8440-0352-9, September 2011 Online publication (PDF) more ... | 49,80 € | |
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10. | Martin Schellenberger Modulares Steuerungskonzept für integrierte Messtechnik in der Halbleiterfertigung am Beispiel einer Mehrkammerprozessanlage Volume: 2011,3 Series: Erlanger Berichte Mikroelektronik 978-3-8440-0264-5, August 2011 Online publication (PDF) Die vorliegende Arbeit beschreibt die Entwicklung eines neuen, modularen Steuerungskonzepts für die Integration und Steuerung von Messtechnik in der Halbleiterfertigung. Der wesentliche Anwendungsbereich ... more ... | 48,80 € |
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